全球網通大廠博通正推動合併行動晶片大廠高通，學者表示，除聯發科首當其衝外，雙通併也恐掀起全球半導體整併潮，小而美的台廠恐成惡意併購對象，呼籲政府設立半導體國家級投資基金防禦。
博通（Broadcom）打算以 1,300 億美元天價收購全球最大手機晶片商高通（Qualcomm），雖遭高通拒絕，但博通指出，將在高通今年 3 月的股東會提名 11 位新的高通董事會成員，希望透過新董事會促成併購案。
「這是聰明的決策」，中央研究院資創中心主任黃彥男說，博通與高通不僅業務具高度互補性，且股東結構有 4 成的重疊性，尤其，博通趁著高通在全球各地被告的同時發動併購，這時博通可用較便宜的價格購併，甚至收購完成後，還可分割其他部門出售，讓這筆交易的效益發揮到最大。
台灣經濟研究院副研究員劉佩真分析，高通在全球手持裝置的無線網路晶片具主宰地位，博通則是精通wifi晶片等網通領域，博通與高通兩家結合，將掌握全球網通基礎建設關鍵晶片的核心地位，且博通併購高通具策略優勢。
她說，高通目前正收購全球最大車用半導體解決方案業者恩智浦（NXP），博通若能收購高通，不僅將占有高成長潛力的汽車電子以及安全衍生的晶片商機，還將擁有數量可觀，超過3萬筆的智慧財產權，一舉數得。
不過，劉佩真認為，雙通合併後，在設計晶片領域的全球占有率將超過 5 成，屆時將遠超過其他競爭同業，且從半導體排名來看，將擠下台積電，成為僅次於三星以及英特爾的第 3 大廠，合併案勢必會面臨各國在反壟斷審查上較嚴格的問題，「難度會比較高一些」。
值得注意的是，黃彥男表示，博通、高通都是全球晶片巨擘，雙通結合牽動各國政府的敏感神經，一定會面臨各國反壟斷的嚴峻審查，但為有利併購案進行，不排除博通透過專利費用折讓以說服各國政府，但「讓利程度勢必不是齊頭式」。
他說，台灣因市場規模小，相對主要競爭對手中國大陸，未來在雙通時代取得晶片的價格恐較對岸高，可能會進一步影響全球半導體產業版圖。台積電雖然訂單穩定，但也將面臨客戶雙通的議價能力提高，毛利率下滑的威脅。
另外一個危機是台灣IC設計龍頭聯發科的市占率，劉佩真表示，目前全球設計晶片前 3 大業者市占率依序為高通 26%、博通 24%，以及聯發科 15%，「雙通併」除代表強強聯手外，更重要的是產業格局會重新架構，聯發科業務發展將更為吃力外，還要提心吊膽其他國際大廠虎視眈眈惡意購併。
她分析，未來雙通聯手後，可能引發其他國際半導體業者的緊張，進而發動全球購併，市值不超過 180 億美元、在手機晶片布局較深的聯發科，可能成為其他國際大廠購併的口袋名單，且不排除其他小而美的台廠恐成為國際業者惡意併購的目標。
劉佩真表示，除了惡意併購威脅外，隨著博通結合高通後，不管在技術還是專利上都可提供客戶一次購足的服務，也將使得台灣手機、網通等晶片業者面臨較大的競爭壓力。
然而，以半導體為首的高科技產業可說是台灣經濟命脈，面對博通與高通結合後可能的威脅，台灣要如何因應？
「可從購併端進行防禦」，劉佩真建議，政府可以考慮設立半導體國家級投資基金，透過基金協助聯發科等業者進行國內整併、海外收購外，同時在國內建立國際多邊或雙邊研發合作平台，以擴大台灣的槓桿效應，讓台灣成為跨國、區域研發的重鎮。
黃彥男則認為，如智邦、和勤等網通、車聯網等中下游廠，若可維持與博通的合作模式，提供互補性的合作，台廠仍有發展空間。
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