TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新報告指出，受傳統旺季、智慧型手機及伺服器及資料中心對 SSD 需求拉升等因素影響， 今年第三季整體 NAND Flash 供需缺口較第二季擴大，但因價格已經歷長時間連續調漲，導致價格已近各 OEM 廠接受上限，各產品線合約價在第三季增幅侷限在 0%~6%。
觀察第四季，各項終端需求除智慧型手機需求，並沒有特別突出的成長，加上 64 / 72 層 3D-NAND 紛紛投入量產，並已優先應用於 SSD 產品線，使市場逐漸往供需平衡方向改變，各產品線價格呈現持平到小漲的趨勢。預期各 NAND Flash 廠在價格仍處高點的情形下，第四季營收表現將可持續維持高檔。預期 2018 年後，隨著 64 / 72 層 3D-NAND 發展逐漸成熟，上半年進入淡季循環後，市場局勢將轉為供過於求。
三星電子（Samsung）
三星在第三季得益於伺服器端及智慧型手機廠商發表新旗艦機， 對高容量應用的強勁需求，反應在位元出貨量達雙位數的成長，並使營業利益率來到新高點，營收更較前季成長 19.5%，來到 56.2 億美元。
從製程及產能分析，三星 64 層 NAND Flash 自第三季開始量產以來，已開始應用在行動裝置需求及 SSD，並將逐漸擴大應用產品，預期整體 3D-NAND 的投片比重在年底將突破 50%。值得觀察的是，三星內部正在檢討 NAND Flash 持續擴張與 DRAM 產能分配的必要性，並研議將部分平澤廠二樓的空間挪做生產 DRAM 用，這將可能使 NAND Flash 未來更容易回到供不應求的市場狀況，有利於三星未來市場策略。
SK 海力士（SK Hynix）
第三季受惠於傳統旺季效應、iPhone 8 / X 新機及中國品牌手機需求等主要動能帶領，SK 海力士整體位元出貨量第三季增幅達 16%，但在容量推升的趨勢影響下，致平均銷售單價小幅下跌 3%，第三季 SK 海力士營收達 15 億美元，相較前一季成長高達 15.4%。
觀察 SK 海力士未來產能規畫，SK 海力士繼續專注 48 / 72 層 3D-NAND 產能擴張，並在第四季將 72 層 3D-NAND 導入量產，成為 2018 年的成長主力。
東芝半導體（Toshiba）
第三季在供需缺口擴大下，東芝受益於智慧型手機需求躍升及 SSD 搭載率提升，並專注於蘋果新機供給，位元出貨量大幅提升，儘管因產品配置的改變造成平均銷售單價小幅下滑，東芝營收仍較上季大幅成長 18.1%，達 27. 4 億美元。
製程技術方面，64 層 3D-NAND Flash 正式於第三季量產後，東芝持續致力提升良率及投產量，2017 年底東芝的 3D-NAND 投片比重將達整體投片 30%，預期 2018 年底上看 50%。
威騰電子（Western Digital）
第三季在傳統旺季效應及 NAND Flash 市場持續處於短缺，使威騰在消費性裝置有相當成長，另一方面，零售業務則受惠於收購 SanDisk 品牌加持，並運用原有威騰品牌產品線提供市場多元選擇。但由於產品組合逐漸轉往高容量，導致平均銷售單價略微下滑，整體營收達 25.2 億美元，季增 8.9%。
從製程面觀察，64 層 3D-NAND 在與東芝的努力下逐漸成熟，應用該製程 NAND Flash 的 SSD 已於第三季進入量產，並送交各大 OEM 廠測試，預計 64 層 3D-NAND 將陸續導入行動裝置應用。
美光（Micron）
受惠於高度成長的 SSD、行動裝置等需求， 加上市場持續維持在供不應求，使 NAND Flash 相關產品營收達 18.4 億美元，季增 7.7%。製程技術上，美光與英特爾合資公司（IMF）挹注大量心力在 3D-NAND 研發及應用，32 層 3D-NAND 產出良率已相當成熟，64 層 3D-NAND 也已投入量產並穩定提升良率。
英特爾（Intel）
在企業級 SSD 需求持續帶動下，英特爾第三季營收達 8.9 億美元，相較上一季小幅成長 2%，產品配置大幅不變的狀況下，平均銷售單價大致持平，位元出貨量則呈現小幅成長，整體產品線已轉為 3D-NAND 為主。
產品規劃上，英特爾的發展依舊以 SSD 為主，並占 90% 以上比重，3D-XPoint 相關應用由於才剛起步，且價格仍處高點，採用者仍然不多，未來仍需觀察價格走勢及美光相關應用能否順利推出，才有機會獲得更多 OEM 客戶採用。企業級 SSD 部分，客戶陸續轉往 Purley 平台後，PCIe 介面轉趨主流，英特爾並率先在企業級 SSD 導入 64 層 3D-NAND，且持續透過與客戶簽訂長期合約保障未來營收成長。
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