記憶體控制晶片大廠群聯（8299）看好AI人工智慧及車載系統對高速傳輸需求大增，將推升記憶體需求容量。群聯董事長潘健成預估，到2025年，車載系統搭載的記憶體容量將自1TB起跳，為記憶體產業帶來強大驅動力。群聯也備妥三大高速傳輸技術解決方案記憶體控制晶片，全力搶占商機。
這是潘健成日前出席全球高速傳輸介面組織MIPI聯盟2017年度的開發者大會(MIPI DevCon)，針對車載系統帶動記憶體產業成長，提出最新的看法。
MIPI聯盟成員包括三星、東芝、英特爾、高通、聯發科、群聯等半導體大廠，隨行動科技正在迅速擴展至穿戴式裝置、物聯網、汽車、以及擴增╱虛擬實境等要求更高速介面傳輸，這些成員力拱次世代高速傳輸介面標準發展，以利於支援未來車載市場的需求。
潘健成強調，物聯網時代的研發方向不能一味思考新技術能做什麼，而是得提出更貼近人性需求的科技創新，MIPI聯盟所提倡的新介面正提供各類行動裝置，包括未來智慧汽車所需的高速且穩定的傳輸介面。
他指出，高速傳輸的儲存介面將由MIPI、以及 PCI-e扮演新主流規格，加計3D製程技術的快閃記憶體UFS應用於車載市場上的正快速發展。
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