蘋果（Apple）與通訊晶片供應商高通（Qualcomm）法律戰打的沸沸揚揚，高通可能很快將失去蘋果這個大客戶。《華爾街日報》（The Wall Street Journal）30 日報導指出，蘋果可能將中斷與高通合作關係，轉而向英特爾（Intel）或者是台灣業者聯發科採購通訊晶片。
蘋果自 iPhone4 開始便與高通合作，購買其獨家專利的無線通訊晶片使用權，然而由於 高通長期向包括蘋果在內的智慧型手機廠商收取不合理的高額專利授權金，因此蘋果在 2017 年 1 月向高通提出市場壟斷行為、專利權利耗盡等多項指控。
蘋果指出，高通目前專利授權金計算以整機價值來計算，而非以高通提供的晶片價值來計算，這樣並不合理，等於高通額外獲得了其他沒有產生貢獻的技術收益，對於手機廠商並不公平。
傳高通不提供蘋果測試軟體
《華爾街日報》指出，對於蘋果的指控，高通一方面向外界澄清高額授權金的合理性，一方面則是挾怨報復，拒絕提供蘋果晶片測試的重要軟體。
一名匿名的相關人士指出，高通拒絕提供蘋果晶片測試的軟體一事，就是蘋果萌生與高通分手念頭的主要導火線。
對於分手的傳言，高通方面則在對外聲明中表示，已經提供蘋果公司經全面測試後的 iPhone 晶片，「我們將致力於支持蘋果的新產品，就像我們對其他業界內的合作方一樣」。
可能影響 2018 年秋季 iPhone 出貨
根據接受《華爾街日報》採訪的 2 位匿名相關人士指出，儘管終止與高通的合作關係很可能影響到將於 2018 年秋天發表的新一代 iPhone 產出，但蘋果仍將與高通分手。
而證券分析師羅斯根（Stacy Rasgon）則表示，對於兩家公司決裂一點都不意外。雖然高通與蘋果有長期的合作關係，但 近年來蘋果也將部分產品改為使用英特爾的晶片，不難看出蘋果已有變心傾向。
但對於蘋果是否在 2018 年秋天前與高通徹底分手，羅斯根則認為這種預測為時過早。他表示蘋果的公司規模夠大，所以較有可能的情況是，蘋果會與不同的晶片供應商合作，發展多個應急備案，並慢慢降低對高通晶片的依賴。
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