先進製程與AI推動下，半導體技術及CoWoS迎來大增長
晶圓廠前段製程發展至7nm製程導入EUV微影技術後，FinFET結構自3nm開始逐漸面臨物理極限，先進製程技術自此出現分歧，在進入2025年後，台積電2nm正式轉進奈米片電晶體架構。
AI應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求，我們觀察明年CoWoS市場重要發展態勢：
1.2025年輝達對台積電CoWoS需求占比將提升至近60%，並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍，達75~80K
2.輝達Blackwell新平台2025年上半逐步放量後，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%
3.CSP積極投入ASIC AI晶片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。
相關概念股: 台積電(2330)、弘塑(3131)、穎崴(6515)、旺矽(6223)
