- AI及HPC加速CCL/PCB產業規格升級
AI伺服器領導廠商Nvidia即將放量出貨GB200產品，CCL材料規格多由M7提升至M8(一代布)，另外PCB層數設計同時也有所提升，以滿足高速運算效能需求。而市場關注下一世代產品Vela Rubin部份，預期CCL材料等級將由LDK 2二代布起跳，同步推升CCL及PCB產值大幅成長；此外AI產業發展加速800G滲 透率及未來1.6TG交換器發展，產業世代週期由以往3~4年縮短至2年，看好台光電(2383)及台燿(6274)未來表現。
雖然我們很早就告知大家，僅龍頭台光電有吃到GB200訂單，台燿也於法說會上多次強調吃到的非輝達的訂單，不過這波在產業升級帶動下，台燿也會受惠，因公司還是會有其他訂單進來，不過就是本益比不會這麼高而已，重點還是在於公司營收獲利能否成長。
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- AI PC滲透率提升及高階智慧車載需求 中高階HDI迎來復甦
WFH後PC需求放緩，加上中國大陸經濟內卷嚴重，HDI市場呈現供過於求及價格競爭，尤其中低階(一、二階)HDI市場壓力更為明顯，展望2025年，HDI在AI PC滲透率明顯提升及智慧車載發展加速，預期供需結構將獲改善，HDI技術應用可望迎來復甦，相關個股可留意華通(2313)、健鼎(3044)及金像電(2368)。
AI產業加速發展下，預期高階智慧車載需求將大幅提升，將推升車用PCB產值 成長，尤其在自動駕駛系統及高效運算等PCB，相關產品設計都採用12L或以上的HDI Any Layer設計，另外CCL材料對應規格也提升至M6等級以上，以滿足高頻高速、訊號低延遲要求，包括台光電及聯茂(6213)等都積極參與。
而下游PCB則以健鼎、定穎投控(3715)及燿華(2367)等進展相對較快，其中全球第七大PCB廠健鼎目前車用產值最大，且車用HDI比重達5成，另外可留意近年車用成長速度最快、HDI比重達3成的定穎投控。
