- 一般網通設備供應鏈擺脫庫存影響 2025下半年重回成長
預計2025下半年Wi-Fi Router/Gateway、IP STB、PON CPE等這類一般大宗網通裝置需求將逐漸回到成長軌道，其中又會以Wi-Fi 7規格取代Wi-Fi 6的規格升級動能最為明確。相關個股部分，中磊(5388)、啟碁(6285)、智易(3596)、神準(3558)等營運規模大之代工業者近年來除積極進行分散生產基地策略外，也開始朝分散區域市場比重及擴大產品範圍方向邁進，而近期傳出川普上台後，有意禁止中國品牌TP Link的產品銷美，因此這些族群有提早動起來的跡象。
至於已火熱二年的低軌衛星產業，除關注Starlink以外之業者布局進度，也看好衛星互連、衛星與手機直連之相關射頻元件需求，不過要注意的是，美國新任政府團隊是否進一步要求美國製造或其他第三方地區生產，此將對供應鏈結構帶來一定程度影響。預期2025年低軌衛星產業景氣屬於高原期初期態勢，產業規模成長幅度不易突破2024年，我們留意的為昇達科(3491)，公司持續布局衛星與衛星間數據傳輸之高頻元件，基本面有望持續向上。
- 光通訊與交換器產業火爆景氣延續至2025年
400G規格自2020年快速導入DataCenter市場，2024年起更在AI浪潮快速席捲全球之下，CSP業者便開始導入800G規格，且不僅應用在內部傳輸網路，交換器等網路裝置也同步提升至支援800G規格。智邦(2345)為網路交換器族群首選，除有技術優勢及CSP客戶掌握度佳，更重要是智邦近年來推動轉型，朝系統整合業務型態邁進，也開始切入光通訊模組及散熱系統領域，藉此提高網路交換器供應鏈的垂直整合能力，進而爭取其他CSP或電信業者，預計400G/800G交換器持續帶動2025年業績高度成長。
處理龐大數量資料的GPU、CPU及其他ASIC之間的傳輸仍以銅排線為主，不僅耗電量越來越大，同時也帶來越來越嚴重的散熱問題，因此將CPO架構導入晶片之間傳輸不僅可大幅降低這類問題影響性，也能進一步簡化傳輸介面結構，使後續整體製造成本與維護成本降低。
TSMC領軍有助於台系網通零組件業者切入CPO周邊商機，CPO可大致分為EIC、PIC與FAU三大結構，EIC與PIC內部結構設計及元件設計仍由原有網通 晶片大廠負責；不過FAU部分，主要功能在於外部雷射光源導入及內部光訊號射出，這部分與國內光纖訊號傳輸的被動元件業者有較高業務連結，加上TSMC也是採取委外由合作廠商來協助設計完成，相關中下游個股包含上詮(3363)、波若威(3163)、訊芯(6451)、華星光(4979)。
上游則以雷射供應商聯亞(3081)最具競爭優勢及業績爆發潛力，尤其與中國光通訊模組龍頭合作切入美系CSP供應鏈，此合作模式可望為聯亞爭取更多大型CSP業者訂單，再加上消費性業務有切入美系智慧型手機供應鏈機會。
