- AI仍是唯一焦點
2025年AI仍是唯一焦點，其他消費性半導體復甦依舊緩慢，估計PC和智慧手機再度僅有低個位數成長，而通用型伺服器稍好有中個位數成長。從台灣上游AI供應鏈觀察，2025年持續看到更積極擴產，台積電的CoWoS產能將全年滿載，在NVDA、AMD和CSP大客戶客制ASIC領攻下，預期台積電CoWoS供應產能年成長135%，加上後續產品發展佈局多晶片堆疊SoIC和CPO矽光子共同封裝將扶持本土晶圓設備廠一路成長至2028年。
隨AI GPU/ASIC晶片封裝尺寸越來越大，我們發現台積電和大客戶從CoWoS-S朝CoWoS-L擴產發展，幾年後台積電有望轉到扇出型面板級封裝解決方案，不過現階段台積電先以CoWoS-L擴產，2024年CoWoS-L僅佔CoWoS總產能5%，2025年將大幅增加至35%，2026年則逼近70%，因此未來2年CoWoS-L將蔚為主流。
- 先進封裝趨勢帶動本土供應商
台積電和委外封測大廠日月光正擴大與台灣本土小型半導體設備公司合作，以往晶圓代工業者主要向歐美日大廠購買設備，業者不會更換供應商，因良率風險較高，然而進入先進封裝(例如CoWoS-S、CoWoS-L、SoIC、CPO、FoPLP)時代，由於製程和以往大不相同，台積電和日月光需要大量新設備。
本土CoWoS相關設備供應商中看好致茂與萬潤，致茂(2360)在AI供應鏈涉足兩大業務，系統板測試分類機和RDL測試設備，隨AI GPU測試時間拉長，運算能力和散熱設計功率(TDP)飆升，系統級測試設備可望受惠；另一方面致茂Chroma藉由RDL測試設備成功打入台積電供應鏈，相信致茂將長期持續與台積電合作。萬潤(6187)則是主要後段製程設備供應商，因此可以看到由於台積電強力擴大CoWoS產能，該公司從2024年起營收大幅成長，萬潤能為客戶提供整體解決方案(還有底部填充點膠機、植散熱片壓合機、AOI檢查機等)，相信台積電和AI GPU大客戶會更願意使用萬潤的服務而非其他競爭同業的解決方案。
另外隨著AI與HPC晶片設計趨於複雜，測試相關晶片所需的環境與時間要求提升，進一步帶動晶圓分類(晶片探測)、最終測試、老化測試與系統級測試需求。我們也發現Nvidia的AI晶片產品週期已由以往的2-3年縮短至1-1.5年，主因：(1) CSP龍頭業者持續投入AI軍備競賽，因此需要運算能力更強GPU；(2)因應AI市場持續擴張，Nvidia大量推出新產品。AMD正著手開發MI系列GPU，而主要CSP也持續推動AI ASIC專案以爭奪Nvidia市佔率，因此在AI需求強韌與結構性趨勢(如AI與HPC晶片測試要求提升)皆為帶動測試介面業者長期營運成長的關鍵。相關個股我們留意:穎崴(6515)、旺矽(6223)。
