半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4日至6日盛大開展，展會將包括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「化合物半導體」等11項創新技術主題，會中更安排「先進封裝技術」相關國際論壇，更被視為來年的技術發展風向球。此外，隨著AI、HPC需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高，半導體先進封裝技術包括Chiplet、3D IC、CoWoS 及FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點，推升半導體設備、矽光子族群近期多檔股票上漲，相關公司包括半導體設備股弘塑、萬潤、均豪，與矽光子族群包智邦、上詮、穎崴、聯鈞等，都成為近期市場矚目焦點。
個股方面，均豪(5443) 搭上先進封裝熱潮，第2季稅後純益1.09億元，季增131.9%，年增154.7%，寫近七季新高，每股純益0.66元；上半年稅後純益1.56億元，年增91.8%，每股純益0.95元，為近二年同期新高；7月營收3.45億元、年增49.02%，1-7月累計營收22.66億元、年增39.21%，公司預期先進封裝設備將於下半年出貨半導體封測廠與晶圓廠客戶，確立今年業績將有「不錯的成長」，2025年續旺。
萬潤(6187) 為自動化機器設備供應商，半導體封測設備營收佔比約77%，主要客戶包括台系晶圓代工客戶，還有日月光投控，7月營收5.82億元，月增8.83%、年增471.46%，連續5個月改寫單月新高，前7月營收達25.77億元、年增325.55%，寫同期高，市場看好由於CoWoS設備在2024年、2025年皆處於交機高峰期，預期第三季營收有望刷新紀錄，第四季續揚，看好整體營運超越2021年高峰水準。
聯鈞(3450)子公司源傑今年第一季切入北美客戶，帶動datacenter應用光通訊產品出貨增加，也帶動毛利率表現回升，受惠AI晶片需求大增，聯鈞也跟著受惠，前7月營收年成長21%，業績表現亮眼，同樣值得留意。
想知道更多、更即時的消息嗎？
點擊加入Telegram好友 看更多～
(109)金管投顧新字第022號 亞洲投顧 服務專線:0800-615-588
本資料僅供參考，與所推介分析之個別有價證券，無不當之財務利益關係
投資人應獨立判斷、謹慎評估並自負投資風險
