台積電有望調高資本支出之利多，再度激勵市場資金流向半導體設備相關概念股，這週可說是設備股又一波行情點火的時機點，當然從相關類股的類股行情來看，6 月中開始已經見到高檔整理後再度向上突破，並且走了一波連續創高的行情，因此有題材對於類股刺激很重要，但不少時候，類股中多數標的要強勢噴出前，已有相關跡象出現。
此外，明年台積電最重要的就是資本支出將顯著增加，因在下半年要量產的是３奈米製程的，包括像蘋果的晶片，或是4奈米或5奈米爲主的AI晶片，就是因為跨了很大的力度，所以在轉換技術規格上，投入較多的資本支出，預計今年的支出為300億美元，明年將增加至340億美元，年增約12.5%至14.3%。主要的支出將集中在2奈米製程和先進封裝技術上，這些技術需要大量的EUV極紫外光機和先進封裝設備，台灣的設備業者將受益於台積電的擴產計劃。
個股方面，弘塑(3583) 搶進CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）市場，董事長張鴻泰日前在股東會表示，會將「股價」視為是動力，團隊會全力以赴，將事情做好。弘塑營運展望樂觀，在大陸、美國、義大利等地市場各有進展，並積極接洽南韓客戶。弘塑總經理黃富源先前表示，大陸廠商積極投入2.5D及HBM領域，帶動弘塑去年大陸營運成長；今年美國市場則是在意料之中。
志聖(3583)為 PCB 與半導體設備商，志聖先前表示，今年營運維持先前法說會展望，有望逐季逐步改善，半導體成長幅度較大，志聖日前已公告擬於泰國設立子公司，實收資本額擬定1.2億泰銖。志聖表示，公司泰國布局初期以營業與售後服務為主。志聖積極開拓半導體市場，並看好 PCB 大廠東南亞布局帶來的商機。
辛耘(3583)近期在股東會釋出營運樂觀訊息，董事長謝宏亮表示，半導體、化合物半導體、FPD、OLED等產業發展正向，增加自製設備需求，看好今年營運保持成長態勢。辛耘自製半導體濕製程設備，包括單晶圓與批次晶圓，掌握關鍵研發技術，在半導體前段及後段製程，展現出競爭優勢，研發多年的暫時性貼合系統（TBDB）系列機台全數開發完成，已出貨給客戶，挹注營運動能。
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