隨庫存調整告一段落，半導體產業正走向復甦，根據SEMI國際半導體產業協會預估，全球半導體製造設備銷售將在今年回升，2025年更將寫下1240億美元新高。半導體產業最熱議題就是AI相關應用，需求帶動供應鏈成長，AI晶片對先進封裝技術高度需求，AI PC和AI手機換機潮值得期待，為上游設備帶來龐大商機。
近年全球各國積極搶建半導體晶圓廠，設備廠是重要存在，不受外在環境不景氣影響，從無塵室、機電統包工程、高科技廠化學廠務系統等設備商，都獲利滿滿。半導體設備是指在半導體生產製造過程中的設備，半導體設備廠負責提供各種高度精密的機器和工具，以支援晶片製造過程。這些設備涵蓋了從製作晶圓到製程蝕刻、光罩製作、測試和封裝等多個關鍵步驟；半導體設備是半導體行業發展的基石，隨著半導體行業的快速發展，在人工智慧（AI）趨勢與台積電先進製程持續推進的帶領下，全球半導體設備銷售將持續擴大成長。
個股方面，設備廠及再生晶圓供應商辛耘(3583)董事會2023年底決議通過再生晶圓產能擴充資本支出案，預計總投資金額約14.5億元，自2024年首季起分階段投資；目前公司製程能力已達16奈米，並朝往更先進製程及第三代化合物半導體領域邁進，其中台灣廠矽基再生晶圓月產能約16萬片，而碳化矽(SiC)再生晶圓月產能則約800片；此外，公司於湖口地區承租廠房，去年提升約40%設備產能，今年預計將再增加30%，以支援客戶。
設備廠均豪（5443）3/29舉行法說會，董事長陳政興表示，去年半導體設備出貨衝高，就集團來看，營收絕對金額和比重都大幅成長，營收占比突破了6成，今年展望仍是正向看待，半導體設備業績持續成長、顯示器設備也有新技術投資，預期今年營收、獲利重返成長；均豪去年稅後EPS為1.25元，每股擬配發1.2元現金股利，均豪表示，隨著獲利增長，期望每年配息超過1.5元，股東權益報酬率在20％以上。
半導體設備廠均華（6640）3/29舉行業績發表會，董事長梁又文表示，目前客戶積極蓋廠，未來五年全球先進封裝需求看漲，對相關設備需求同步看好，以目前均華的營收加上在手訂單，今年營運可望超越2022年，再創歷史新高。均華總經理石敦智也表示，去年全球半導體產業雖然有些趨緩，但均華估計，全球先進封裝營收2022年至2028年年複合成長率將達10％，至少看好未來五年的先進封裝市場需求。
帆宣(6196)為半導體、顯示器設備及耗材代理商，並提供廠務系統一站式服務，2023年營收比重：客製化設備研發製造 16.6%、設備材料代理銷售18.4%、廠務工程整合系統業務 16.5%、自動化供應系統 48.5%；母公司樺漢持股 42.6%；主要客戶：台積電、ASML、應用材料、美光、日月光等；由於先進製程、自主供應鏈仍為大勢所趨，去年第四季EPS賺 1.6 元，目前在手訂單600 億元以上，支撐2024 年營運續創新高態勢不變。
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