時序進入2024年，大量投資生成式AI的科技公司，將面臨證明自己可以從產品中賺錢的壓力，為了達成這個目標，AI巨頭Google和Open AI在縮小化上下了大賭注，兩家公司都在開發用戶友善的平台，允許人們訂製強大的語言模型，並製作自己的迷你聊天機器人來滿足特定需求。在AI大趨勢下，AI伺服器能帶動其他使用的PCB/HDI用板與材料價量齊揚，其中CCL受惠很大，由於UBB和OAM用量和價值齊增加，尤其UBB被看好會使用到更高層數(高達20層以上)和更高階的材料，而只要是越高層的HDI還是材料，都會帶動上游的CCL價量也跟著上揚，所以AI伺服器使用的CCL，被預估價值可能是一般伺服器的6-8倍，明顯優於前面說的載板產值增加3-4倍，相關個股：台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)。
散熱族群方面，隨著AI演算力及效能倍速成長，資料中心對解熱效率的要求理當也進一步上升，因為伺服器需要高效能晶片，於此同時也會帶來更多的熱功耗，簡單來說，當使用裝置的熱功耗越大，對散熱的需求就越大，不管多強大的硬體設備，都需要適當散熱才能發揮最大效能，新技術撬開了一扇大門，在這股洪流中「有效散熱」的重要性日益彰顯，相關個股：建準(2421)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、健策(3653)。
個股方面，雙鴻近年資本支出持續增加，除斥資 20 億元在台打造新總部外，也規畫於泰國和墨西哥擴產，其中泰國廠水冷產線「腳程」較快，預訂今年第四季貢獻營收；公司 2024 年主要成長動能在於手機、車用及伺服器水冷板，隨下半年AI GPU新晶片推出，水冷滲透率預計於 2025 年比重超過氣冷，法人預估AI 伺服器水冷散熱產品 2024 年營收占比有望突破10%，預估 2024 年 EPS 21.4 元。
散熱風扇廠建準通吃AI伺服器、AI PC商機，除氣冷散熱外、又可望受惠水冷散熱大趨勢，由於AI效能推升散熱產品需求與規格，建準表示今年成長動能仍看伺服器，尤其首季AI伺服器需求不墜、今年並將持續提升，利於建準營運，通用型伺服器需求也有望在下半年持續回升至正常水位，今年伺服器，及因剛起步、成長高速的車用領域將擔綱營運成長動能，今年全年營收將重回正成長。
CCL廠台燿為銅箔基板與黏合片生產製造公司，並有多層壓合代工服務，為國內主要銅箔基板廠之一，且主要專注於網通相關產品，在高頻高速材料布局領先國內同業；台燿800G交換器材料認證順利，預估於2024年上半年開始放量，隨著AI伺服器的需求成長，台燿有望搶賺資料中心商機財。
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