晶圓代工龍頭台積電(2330)於18日召開法說，法說會中除了指出3奈米放量將壓抑下半年毛利率表現之外，內容大多優於或符合市場預期，優於預期的部分包括：(1) 去年第四季達財測高標，單季稅後 EPS 9.21 元，優於預期。 (2) 2024第一季美元營收 -6.2% QoQ，符合市場預期的-6～-7%，毛利率 52~54%，明顯優於市場預期的 51~51.5%。 (3) 2024 年美元營收預估 +21～26% YoY，優於市場預期的+15～ 25%，HPC是主要成長動能。(4)2024 年資本支出中值為 300 億美元，優於市場預期的 280～300億美元。 ( 預計 2027 年 AI 佔台積電比重可達 17～19 ％，高於之前所說的 11～13%，反映 AI 需求強勁。)市場法人認為台積電以絕對領先的先進製程技術，同時整合後段 CoWoS/SoIC 先進封裝，形成強大護城河，將持續受惠 AI 及 HPC 成長趨勢。
營運現況與分析方面，台積電為全球最大積體電路製造服務公司，截至2022 年底，台積電整體年產能超過1500萬片(約當12吋晶圓)，目前在台灣有4座12吋晶圓廠、4座8吋晶圓廠與1座6吋晶圓廠，並持有一家100% 持股子公司台積電(南京)有限公司的12吋晶圓廠，以及2家100% 持有的WaferTech 美國子公司與台積電(中國)有限公司8吋晶圓廠產能支援。2023年營收佔比：HPC 43%、Smartphone 43%、IoT 5%、Automotive 5%、DCE 2%、其它 2%；主要客戶包含：Apple、N-vidia、AMD、Qualcomm、聯發科、Intel等，主要競爭對手則包含：Intel、三星。
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