金屬機殼廠鴻準(2354)7月合併營收75.6億元，月增24.7%，年增38.8%；鴻準營收連3月增溫，主要受機殼、遊戲機、散熱模組三大事業都成長，累計前7月合併營收年減0.85%，我們看好，鴻準今年營運將重返成長軌道。
因應iPhone新機即將推出，近期相關供應鏈業績都動了起來，鴻準為iPhone機殼主要供應商，並且在高階機種擁有較高滲透率，今年iPhone新高階機種將導入鈦合金邊框，而鈦合金較先前不鏽鋼更輕、強度也更佳，且因生產難度較高，有助於提升ASP，若高階款銷售狀況佳，將帶動鈦合金需求增加將對機殼廠有利。
另外在散熱模組方面，鴻準應用範圍包括電腦、伺服器、低軌衛星、網通等，隨著近期筆電產業落底回升，下半年散熱模組展望也較上半年正向。而遊戲機方面，下半年也可望迎接傳統旺季，市場也持續關注客戶推出新產品的時程。
