封測廠精材第二季合併營收回升至21.36億元，為歷年同期新高，下半年營運進入旺季，Arm架構處理器等晶圓測試訂單增加，美國手機大廠3D感測拉貨轉旺，車用CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單維持高檔，公司表示下半年業績將優於上半年。
精材第二季下旬受惠於3D感測封裝及晶圓測試訂單回升，第二季合併營收季增27.8％，較去年同期成長40.6％，改寫歷年同期新高紀錄，其中上半年合併營收38億元，較去年同期成長4.9％，累計營收年增率已由負轉正。
由於智慧型手機需求疲弱，手機CIS元件市場供過於求，消費性CIS元件封裝量能減弱影響精材接單，所幸車用CIS封裝訂單維持強勁成長趨勢，一消一漲情況下，精材下半年CIS相關業績可望持穩，公司也已重啟12吋晶圓級後護層封裝（PPI），下半年試產加速進行，有助於擴大車用CIS封裝接單量能。
至於美系手機大廠新款手機及筆電即將推出，其中手機零組件開始進入備貨旺季，精材3D感測封裝下半年仍將迎來旺季應有表現，且台積電已開始為美系客戶量產第二代Arm架構處理器，去年推出的手機應用處理器維持穩定量能，精材晶圓測試訂單第三季維持成長，亦將帶動營運成長。
預估精材第三季營收可望持續成長，不過第四季則要看生產鏈庫存調整情況而定，基本上下半年業績表現將優於上半年，在手訂單維持年度營收小幅成長。
目前台積電在CIS元件晶圓製程已推進至新一代技術，包括在嶄新的四相偵測（Quad Phase Detection，QPD）感測器結構上畫素尺寸微縮13％，可支援行動影像感測市場，並量產新世代車用CIS，具有比前幾代產品高25dB的動態範圍與低三倍的暗態電流，與可應用於自動駕駛輔助系統，預期後續對精材營運將有加分效益，操作上不追高。
