2021 年台灣 PCB 產值創下新高，將有機會突破 8,000 億元的好光景，除了 IC 載板擔負起推升成長的領頭羊外，各個市場應用都有不錯的成長性，展望今年度，各個終端下游應用是否還可以再支撐起 PCB 產業的成長，市場預估，今年仍可能會成長的電子產品包括伺服器、智慧型手機以及汽車三大市場，而相關產品如 IC 載板 / 伺服器板、HDI / 軟板、汽車板可能相對具成長力道，但另一方面，今年恐陷入衰退的應用則包括筆電、DT、平板以及LCD TV產業，相關的資訊板、光電板廠商明年動能則恐怕會受到影響。
5G、AI、HPC等應用持續成長，帶動PCB高階製程需求強勁，從上游原物料到PCB板廠都有不少業者積極擴充產能，市場預估，PCB硬板、軟板產能將持續擴充，上游銅箔基板為因應高頻高速需求，也在衝刺產能，帶動設備需求暢旺
以2021年上半年來說，台灣PCB在各市場領域分布，通訊占32%、電腦占23%、半導體15%、消費性12%、汽車12%、其他為6%。
Omdia最新調查數據顯示，今年伺服器產業仍會維持年成長，去年下半年到今年將會陸續有因先前缺料的遞延需求、新平台推出、邊緣運算型伺服器以及雲端中心直接跟組裝廠買白牌伺服器的需求；而另一方面，新平台將更高速、板子更寬大，對載板面積、層數要求更大更多，對多層板也是需要更高層數的升級
在智慧型手機部分，明年也是推估為成長的電子產品，智慧型手機一年推估仍有15億支的市場規模，明年的成長動力來自5G滲透率自今年的40%再提升，以及iPhone新機的銷售，平均而言，iPhone銷售量可在低標7,500萬支至高標8,500萬支左右，另外，5G毫米波今年占比不到20%，明年估可達30%，對應用在手機領域的載板、HDI以及軟板用量都可望提升。
在車用電路板部分，董鍾明表示，汽車板產值2019年為台幣776億元，去年雖然晶片缺料，但產值估可成長至910億元，未來隨著汽車自駕滲透率提升、車內汽車電子比重拉升，對車用印刷電路板的產品也會有不同的產品需求，以去年來說，車用硬板占比重已降至76%，然而HDI/軟板占比則愈來愈高，且硬板也會由過去的低於8層板，需要求到8-16層的產品。
