台灣晶圓廠2021年營收普遍呈現大幅上揚，存貨金額創新高或在近年高檔，但
存貨周轉天數則仍在可控制的範圍內，周轉天數約79天仍低於近五年高峰的85天。首先，晶圓代工廠3Q21存貨金額達歷史新高的2158億元，周轉天數約76天僅比前三年高峰的72天高出4天；其次，記憶體廠存貨金額已連四季下降，周轉天數更是連續七個季度下降至100天!
雖然晶圓廠存貨金額已連續創新高，但矽晶圓等原物料之存貨金額增速至今未能跟上，其中3Q21原物料占整體存貨比重已來到歷史新低的15.6%，較氣低檔時高峰約21-26%，處於嚴重低檔水位，因此後續的庫回補壓力預期將會升溫。
另外觀察矽晶圓廠3Q21存貨金額、周轉天數雖微幅升高，但主因為東南亞疫情及中國限電使得環球晶小尺寸生產受阻，而其他業者小尺寸產能利用率進一步升高，進而推高裸晶圓的庫存水位，不過裸晶圓成品占整體存貨之比重3Q21仍僅19.2%，距離三個季度前的28.3%已明顯下降。
而依3Q21財報內容顯示，上游裸晶圓製造商及中游晶圓廠(記憶體、晶圓代工)帳上裸晶圓水位仍然偏低，占整體存貨比重接近近年最低水位，也就表示中游晶圓廠2022-23年仍有持續回補裸晶圓庫存的動機，因此對產業屬於正面趨勢!
另外國際半導體產業協會(SEMI)10/19發布半導體矽晶圓出貨報告，自
4Q20起已連續四季出貨面積年增率皆逾10%，2021全年將近140億平方英寸，YoY+13.9%；SEMI統計全球半導體製造商將於2021年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年開工建設另外10座晶圓廠，合計29座新晶圓廠將陸續進入量產，備貨需求可望從2022年開始酵，但中長期隨著晶圓廠產能開出、出貨面積成長率將逐步回歸到歷史平均值3-5%的年增率。
矽晶圓二大廠世創及勝高分別於2021年7月、9月對外公佈綠地投資計畫(green-field expansion plan)，台勝科跟著也在11月對外公怖在雲林麥療台塑工業園區的綠地投資計畫；前述三大計畫預計皆在2024年才開始供應市場需求。由於此三大業者目前在10奈米級矽晶圓供應比重偏低，且既有設備老舊無法達到先進製程對品質的要求，因此必須投資綠地投資以回應客戶殷切之需求。
半導體矽晶圓景氣通常落後中游晶圓廠約3-6個月，在晶圓廠產能利用率提升一段時間後，客戶才會逐步提升矽晶圓的採購數量；由於今年以來供應鏈飽受 IC短缺困擾，中游晶圓廠擴產新增產能預計2022-23年將陸續開出，已替中長期矽晶圓景氣打下基礎，因此看好矽晶圓產業2022年表現可望優於大盤。
我們預期2022下半年12吋矽晶圓將在部分規格出現供不應求局面，範圍並將持續擴大到2023年最高峰，2024年中以後各大廠之綠地投資產能逐步供應市場，預料供不應求情況略有緩解；至於8吋市場，由於各大業者並無產能擴充計畫，但隨著中國、台灣晶圓代工廠擴產計畫逐步在2022-23年間產能開出，預料供過於求情況將逐年改善，並於2024年達到供需平衡。
其中合晶已在2021年9月正式進入12吋自有基板產品之量產，終端應用為功率半導體IC，目前全球主要功率元件IDM及晶圓代工廠皆為其12吋產品客戶，潛在成長空間無可限量，看好合晶中長期基本面展望，也是我們矽晶圓產業長線首選個股。
在矽晶圓產業向上趨勢不變下，尤其12吋先進製程產品需求成長快速，預料環球晶將在後續LTA合約取得更佳條件的價格，因此我們看好環球晶2022-23年可望受惠有利的產業趨勢；不過投資人短線須留意世創併購案可能出現變數的風險，若併購案出現意料外的利空或2022年1月前仍未完成交易，則須留意情勢變化再做買進或賣出的投資決策，且因環球晶多屬法人操作的高價股，一般投資人不妨以中美晶來取代做觀察。
