功率半導體封測廠捷敏第三季營收12.45億元，年增24%，連3季創高，EPS 2元，創歷史次高，其中第四季業績將優於第三季，帶動全年營收創下新高，大家可多留意營收公告，法人預估2021全年EPS上看7元；而展望2022年，隨著合肥新廠進入量產，加上車用新品放量，營收將維持雙位數的成長動能。
捷敏主要提供高、低電壓半功率金氧場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）、二極體等專業封裝測試服務，客戶包括IDM(整合元件廠)跟國內IC設計公司，佔營收比重分別約為45%、55%。
儘管2022年景氣波動仍有不確定因素，包括運輸、疫情、電力、人工等問題，不過在半導體的技術發展與需求面來看，5G、AI、HPC、甚至元宇宙(Mataverse)概念，都在推動矽含量的增加，而新興領域包括新能源車、低軌道衛星、通信基礎建設等應用，使得第三類半導體如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)浮上檯面。
大家若從後段IC封測角度來看，更多的異質整合需求將幫助延壽摩爾定律，不只現行如高效運算(HPC)與高頻寬記憶體(HBM)異質整合，如化合物半導體、矽光子等領域，各種各樣形態的系統級封裝(SiP)，將同步在晶圓級與載板覆晶封裝領域並行，走向「系統微縮」的方向，因此捷敏也將因此受惠。
