ABF載板的技術演進隨著終端應用需求的快速成長而加速，成為關鍵零組件，廠商不斷調高資本支出，瑞銀評ABF產業供給緊缺市況將延續至2025年，給予欣興「買進」評等，目標價為260元!
封裝基板廠於近年宣布大型資本支出擴產，然瑞銀分析，封裝基板於2025年仍會有11%的供給缺口，而載板面積變大、層數變多的結構性趨勢進度將較預期來得快，使得供需市況持續吃緊。瑞銀預期ABF市場規模將從2020年的40億美元成長至2025年的160億美元。
資本支出落實成實際產能及營收貢獻需花費三年的時間；瑞銀指出，ABF產業目前有兩輪的資本支出周期，第一輪由Ibiden、Shinko、欣興、景碩、南亞、AT&S等開始於2019、2020年，所規劃的產能將在2022、2023年開出。
在PC/NB、伺服器、路由器、基地台、AI、HPC等應用持續發展下，ABF使用載板面積變大、層數變多，都會推升產業成長持續成長，尤其Intel明年新的服器平台EagleSteam，對載板的產能消耗極為龐大，近期各券商紛紛上修明年獲利至超過一股本，這兩天是經一個月整理後的第一次向上突破，在不知道買什麼的時候，買ABF總是不會讓你失望!
