面板驅動IC封測廠頎邦今年接單暢旺，包括整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單能見度已看到年底，今年營收將逐季成長到下半年，剛公告的5月合併營收連3月「雙升」改寫歷史新高，在稼動率持穩高檔及漲價效應帶動下，6月營收有望續揚、與第二季營收同步續創新高。
頎邦同步擴大射頻及功率半導體封裝布局，延伸相關凸塊製程與晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術至氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等化合物半導體，未來營運再添成長新動能。
隨著面板驅動IC供應商持續追加下單，頎邦第一季接單暢旺且調漲價格，推升合併營收達64.19億元創下歷史新高，每股淨利1.81元。受惠於第二季接單價格全面調漲，第二季營收將續創新高，在封測產能增加幅度明顯受限下，產能利用率可望滿載到下半年。另外，5G智慧型手機出貨暢旺，頎邦面板驅動IC訂單強勁，射頻及功率半導體封裝接單暢旺，今年將擴大射頻及功率元件封裝技術及產能布局。
頎邦於封測代工域穩步耕耘，經營團隊同時兼顧技術發展及市場需求，除提升既有生產效率外，也致力於高階驅動IC量產及先進製程研發，持續投入厚銅線路（Cu／CuNiAu RDL）、WLCSP封裝前段與後段製程技術提升，整合厚銅線路、錫銀凸塊（SnAg Solder）與銅柱凸塊（Cu Pillar Bump）製程，爭取射頻相關模組或高階電源管理IC封裝商機。
頎邦除了提供矽基材質封裝製程服務，也已延伸相關凸塊製程與WLCSP封裝技術至化合物半導體相關領域，滿足客戶在高頻無線通訊、高功率、低功耗等應用，尤其在5G領域與功率半導體等領域的需求，因此在遭遇外資降評時就是佈局的最佳時機。
