美國國務院和商務部官員週三表示，針對貿易黑名單華為的半導體出口管制新措施，美國監管機構未來有可能調整，以堵住新規潛在漏洞；美國商務部十五日公布的新規禁止使用美國技術的外企未經許可就供應晶片給華為，但對華為「客戶」的出貨卻未涵蓋在內，被視為是可能漏洞。
路透報導，這代表美國對華為出口禁令有可能進一步緊縮。美國商務部新規要求海外生產的半導體若使用到美國技術，必須取得美國政府許可證後才能出貨給華為，但只包含華為設計的晶片，不包含向華為客戶的出貨，產業法律專家認為這是一項明顯漏洞。
美國助理國務卿福特週三被問到是否可能調整新規、關閉漏洞？他表示，新規將提供大量資訊，做為出口管制決策基礎；若華為試圖以一些方式規避規定，美國監管官員會觀察，並且「絕對做出我們認為必要的改變」。美國商務部官員赫爾也表示，該機構執行單位「將會研究企圖規避規則的作法」。
華為超前備貨 安全期達年底
另外，中國半導體產業媒體「集微網」報導，華為已提前向台積電、中芯國際等供應商追加大量晶片訂單，這些晶片交期約在二．五至四個月，可在九月十四日的寬限期前完成交貨；業界人士預估，華為供貨安全期可到「今年年底」。
產業鏈人士日前在微博爆料，稱華為上週向台積電下單金額高達七億美元，主要採用五奈米和七奈米製程，交貨後將能支撐相應產品一季左右。
華為去年五月被美國商務部列入貿易黑名單制裁，美企須經許可才能向華為供貨，新規修改「外國直接產品規則」，使用美國技術的外企向華為供貨也需先申請許可；這代表採用大量美國設備的中芯、華虹宏力、長電科技等中國本土晶圓廠和封測廠，將無法在未經美國許可下向華為供貨。
