旺矽(6223)
探針卡及LED設備廠旺矽去年起成長動能復甦，雖受中美貿易戰影響，今年營運績效仍持續好轉，第三季受惠傳統旺季需求，營運動能顯著提升。展望後市，在5G相關封測需求浮現下，看好旺矽營運持續受惠，營運成長動能可望持續。
旺矽受惠旺季需求，2019年第三季獲利躍升，每股盈餘達1.79元，帶動前三季獲利年增達59.16％、每股盈餘3.5元，雙創近3年同期高點。公司表示，未來將以點測、分選、光電測試、影像檢測及自動化設備五大核心技術領域作為基礎。至於半導體工程檢測應用領域，則以微小訊號、高頻量測、高功率量測的核心技術，配合晶圓自動上下片的技術持續開發。
台股指數在台積電領軍下，再度創下新高，台積電在 7 奈米及 5 奈米製程上，幾乎都打敗所有競爭對手，隨著高階製程供不應求，效溢效應已擴散到設備股及二線代工廠，只要低基期、業績有轉機的股票，股價都將輪流表態。
其中5G 及 AI 對於省電、高效能及晶片面積小的規格要求非常嚴格，這些晶片也只能採用先進製程，由於明年 5G 手機將要大爆發，造成訂單全部湧入台積電，而中國在晶片自主本土化的效應下，也加乘台積電的業績往上。
台積電高階製程供不應求後，已從 100~110 億美元調高接近5成到140~150 億美元，估計明年仍會維持這樣的水準。隨著台積電的大幅擴增產能，設備股也將跟著吃香喝辣。
除此之外，旺矽運用溫度控制的核心技術，持續開拓半導體、光纖通訊領域等元件環境溫度測試的市場，並陸續將相關技術推展至元件溫度測試應用。再者，公司亦同步開發微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡，積極提高測試頻率及效能，投資人可多加留意。
