各國加大投資5G，力拚2020商轉，近期 5G 產業在全球如火如荼的發展中
堪稱是全球最主要的產業趨勢，各個國家無不摩拳擦掌，加大投資，力拚在 2020 年成功使 5G 進入商轉。
5G 的產業應用範圍其實相當廣泛，除了我們熟知的傳輸速度快速，能使手機、電信產業蓬勃發展外，更能刺激物聯網、車聯網、工業互聯網、AI 人工智能、VA/AR 虛擬實境等多項技術的應用，對 5G 相關設備廠來說，今年為5G元年，明年將持續為全球最火熱的產業，以下我們幫大家做分類。
小型基地台
因5G要達到高可靠、低延遲的特性，克服訊號範圍太小限制，需建置許多的小型基地台，讓大基地台的無線電波可以傳遞，成功避開建築物的阻擋。根據中國工信部統計及研究處預測，預估今年中國5G總基地台數分別可達為52萬個，到2020年達172萬個，台灣生產小型基地台的網通廠如中磊（5388）、智易（3596）、啟碁（6285）將持續受惠。
天線
5G小型基地台搭配使用Massive MIMO巨量天線，藉由Beamforming（波束成型）技術，提升使用者的收訊與連網品質，Massive MIMO將帶動天線、毫米波用量的增加，天線、毫米波等微波元件廠有昇達科（3491）、譁裕（3419）等廠，隨著各國5G基地台建設啟動，石英元件使用在5G基地台的量逐步放大，台股的石英元件廠有晶技、台嘉碩等受惠。另外，PCB上游板材CCL（銅箔基板）與光通訊元件將承接升級需求，CCL廠有台燿（6274）。
2019年將有少量5G手機上市，華為2019年中推出第1款5G手機，IKE預估2021年5G手機出貨逐步增加，並到2026年5G手機將占整體手機的65％。
散熱
5G手機比現行4G手機晶片處理提高5倍，手機功耗為10-15W，散熱需求增加，市場預期5G手機使用將大量使用熱導管、熱板。台股散熱公司有超眾（6230）、雙鴻（3324）、 泰碩（3338）、奇鋐（3017）、建準（2421）等。
晶片
通訊晶片大廠高通（Qualcomm）早已領先針對5G推出驍龍（Snapdragon）X50晶片，聯發科（2454）緊追在後，2018年底推出第一款5G多模基頻晶片曦力Helio M70，2019年上半年Helio M70數據機晶片搭配LTE AP 的模式來與高通競爭，5G的AP也於年底上市。
而寶得富早在2018年就與大家分享5G相關分析資訊，相關影片如下：
