「3C」產業之母PCB (印刷電路板)有電子系統產品之母之稱的「PCB」，是所有電子產品主要零件之一，負責固定電子零件、提供零件電流連接，直接影響電子產品的可靠度及性能，反映整個3C產業榮枯水準。
隨著各式新興科技應用出現，如：物聯網、5G、AI人工智慧、大數據..等等，衍生出更多樣化的電子產品，在電子產品終端應用需求的成長下，勢必帶動 PCB產業整體成長。
PCB產業全球市場規模將於2022年達新台幣 2兆元，並以年複合成長率4.05%成長，接著我們來看供應鏈生態:
PCB結構的分類方法有很多，依層數、柔軟度、終端應用各有不同分法；依柔軟度可分為：硬板、軟板；依層數可分為：單層板、雙層板、多層板。
若依照特性及終端應用可區分為 5大類別:
- 硬板軟板 3.軟硬複合板 4.IC載板 5.高頻應用板
1.硬板又分為：傳統硬板、HDI板 (高密度PCB)，傳統硬板售價較低，但應用廣泛且可承載較大電流，多應用於電視、PC、遊戲主機、伺服器…等等
HDI板為應用高密度互連技術，為了順應電子產品多功能化、小型化、輕量化，因而對 PCB要求高密度、微細化、多層化，特色是：輕薄體積小、線路密度高、干擾低、傳輸路徑短，HDI還能使產品減少近 40% 體積，而且當 PCB層數超過 8層後則成本較傳統硬板低，多應用於：智慧手機、PC、車用電子…等等。
2.軟板的特色為輕薄、具可饒性，可依照空間改變形狀，主要可以提升內部配線密度並縮減體積，又可依層數區分為：無膠、有膠。無膠耐熱性較高、可撓性較好、較輕薄，但成本將對高；有膠則比較普通，且成本較低，為多數採用
早期軟板只用在必需彎折或移動部位，如：筆記型電腦(螢幕與主機板連接處)、滑蓋手機、光碟機，現在隨著行動裝置產品多樣化，為了因應終端產品講求輕薄多工趨勢下，如：智慧型手機、穿戴裝置、平板…等，這些多樣化產品都將推升軟板需求。
3.軟硬複合板包含多層硬板 + 單面軟板或雙面軟板，具硬板支撐性和軟板可撓性，可降低硬板間運用連接器傳遞訊號產生雜訊的問題，多應用於：智慧手機、光電板、CMOS、電池模組、穿戴裝置、高階儲存裝置，因為結合 HDI技術及高速信號趨勢，軟硬複合板的應用將更廣。
4.IC載板，主要功能為：承載IC作為載體之用，提供保護電路、固定線路、散熱…等，並以IC基板內部線路連接晶片與PCB之間訊號，是封裝製程中的關鍵零件，佔封裝製程 35-55% 的成本。
近年隨著晶圓製程技術演進，對於晶圓佈線密度、傳輸速率、訊號干擾效能需求提高，帶動IC基板需求逐漸增加。
5.高頻應用板，主要是為了滿足未來物聯網、5G、自駕車中的高速傳輸，對電子產品也要求較高頻的需求，因為高頻的特性就是高速率。
製造 PCB板時就要改用一些高頻材料，一般基板大部分使用環氧樹脂，而高頻基板必須使用「氟系樹脂」，氟系樹脂可滿足高速、低耗損，但成本較高，常用於汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統。
而今年以來，股價漲幅非常高的華通(2313)與燿華(2367)，在公司的主要產品都是以軟硬複合板與高頻應用板下，因市場龐大的需求帶動下，使得稼動率雙雙逼近滿載，也不斷帶動公司營收向上成長，進而讓股價從年初一路的上漲。
延伸閱讀：顧奎國分析師－華通(2313)分析
