受美中貿易戰影響，今年半導體業恐將衰退，2020年市場雖仍存在不確定性，不過，市調機構集邦科技預期，在5G、AI及車用需求挹注下，半導體業將逐漸脫離谷底。
其中，集邦科技指出，IC設計業者將導入新一代矽智財、強化晶片客製化能力，並加速在7奈米極紫外光（EUV）與5奈米的應用；製造方面，集邦科技表示，7奈米製程的採用率將增加，5奈米量產及3奈米研發的時程也將更加明朗，先進製程製造的占比進一步提升。
集邦科技指出，化合物半導體材料如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在5G、電動車等應用備受重視。
隨著晶片線寬微縮及運算效能提升，集邦科技預期，先進封裝技術將逐漸朝向系統封裝（SiP）發展；相較系統單晶片（SoC），SiP的組成結構更靈活且具成本優勢，更能符合人工智慧（AI）、5G與車用等晶片的發展需求。
相關概念股包括了:台積電(2330)、家登(3680)、帆宣(6196)、弘塑(3131)、京鼎(3413)等…值得投資人留意。
