景碩3189
小語: 景碩SLP以停產，設備轉作ABF載板；目前股價基期低，2020又具備5G作夢題材，可密切關注該股票
- 公司簡介
為國內三大IC載板廠之一，分別為南電、欣興、景碩；以載板材質來區分，可以分為ABF與BT載板；其中以景碩BT載板占營收比最高，南電與欣興則以ABF載板為主，BT載板次之。
- 營收/基本面 概要
- 8 月合併營收 20.19 億元，月成長 2.1%，與去年同期相比為年增 -8.2%
- 累計其今年前 8 月營收為 140.89 億元，較去年同期增加 -8.7%
- 股價淨值比 0.73 倍
- 近 4 季自由現金流為負、當季 EPS 創歷史新低
- 未來營運亮點
- 2020年初，蘋果將推出新一帶AirPods，其中內部結構將從軟硬結合板(Rigid-flex PCB)變更為系統級封裝(Sip)，Sip設計新增的BT訂單，由景碩拿下
- 近期華為、三星、高通陸續發表5G-SoC晶片，5G-SoC晶片尺寸較4G-SoC晶片尺寸大30%，也就是說BT載板面積增加30%。
- 目前毫米波天線模組AiP對BT載板的需求尚未受到市場關注，若蘋果採用高通AiP，則國內BT載板占營收比最高的景碩，有旺迎來轉機。
- 投資風險
美中貿易戰仍是變數
