景碩3189 研究報告
公司基本面 :
[Flip Chip主要供應商]
景碩(3189)創立於2000年，為華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列(BGA)基板之廠商。公司發展策略為少量多樣之利基型BGA基板，避開主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭；此外，景碩為全球Flip Chip前三大主要供應商。2018年Q4之封裝基板應用比重：手機基頻佔40%，基地台佔9%，PCB佔13%、超高密度PCB佔4%、通訊晶片佔3%、消費性電子產品佔9%、其他載板佔8%；另外，轉投資隱形眼鏡業務營收佔約14%。
營運題材面 :
[5G需求爆發]
營運方面，ABF載板也因5G需求顯現，目前產能供不應求，包括南茂、景碩都獲得法人青睞；其中景碩擁兩大成長動能，第一來自於需求端走向5G，帶動高階細線路FC-BGA封裝載板需求，其次，IC載板受到5G基地台天線設計變更量增，帶動BT載板稼動率，景碩SLP下修影響利空出盡，ABF載板市況將持續帶動營運轉佳。
財報營收面 :
景碩2019年8月合併營收20.19億元 年增-8.2%；計108年1-8月營收140億8929萬6000元，和107年同期的154億3940萬9000元相較，減少金額為13億5011萬3000元，較107年同期減少8.74%。
