聯發科領頭 IC設計族齊揚

2019-08-28

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台股今日漲約40~50點，守住年線，向5日線發動挑戰，盤面上有半導體的漢磊、嘉晶攻上漲停，IC設計則由聯發科領軍，帶動創意、杰力等走揚。

聯發科今日股價跳空開高，盤中上漲6.3%，且持續點火，股價最高來到367.5元，為今年新高價，欲挑戰前高；在籌碼面呈現土洋對作，投信連續買超九日。

主要受到聯發科應客戶要求，將可望提前在2019年底前就開始放量生產5G晶片，提前搶攻5G商機。聯發科原訂於2020年第一季開始衝刺5G智慧手機晶片，然傳出可能因應中國手機廠在第一季推出新機，因而提早出貨；另一方面，聯發科在自家首顆5G手機晶片採用台積電7奈米先進晶圓製程。

展望後續，法人指出，今年第二季毛利率大幅優於預期，且第三季營運動能持續攀升，獲利明顯優化，且4G產品近功高階，5G產品將問世，加上ASIC產線將在2020年貢獻營收，帶動聯發科營收可望將重回雙位數成長。

此外，聯發科於國際通訊協定標準化組織布局再下一城，瑞典籍技術專家Johan Johansson獲選第三代合作夥伴計畫（3GPP）無線存取網路第二工作組主席，代表聯發科未來在全球5G通訊技術開發規格制訂上具話語權，對後續布局意義重大。

創意突破均線走揚，營運面受貿易戰影響，法人認為，長線仍受惠先進製程產品將陸續開案，AI、HPC及5G產品貢獻，成長動能強勁。

神盾籌碼面部分，投信連續買超14日，站穩所有均線支撐，展望下半年，隨著光學指紋辨識晶片出貨給三星以及中國品牌手機，第三季營收可望小幅成長。