業務簡介
金居成立於1998年，為國內電解銅箔製造商之一，主要生產銅箔基板及印刷電路板的關鍵上游原料電解銅箔。技術方面，高頻通訊產品銅箔應用技術領先業界、工廠俱備連續性實驗機台可掌控技術之研發，而未來新產品將開發的重點放在VLP超高頻高速 Low Dk/Df 系列銅箔；產品銷售方面，主要銷售於台灣與亞洲地區，目前穩定供貨國內前三大銅箔基板廠以及多層印刷電路板廠；外銷部分，金居積極開拓韓國、日本市場，目前外析表立佔產能91%。
營業收入方面，金居在過去幾季，營收表現與股價表現並不理想，但是近期金居股價已經先頻頻上漲，本為認為主要受惠於未來新產品的應用下，如VR/AR、智慧音箱、5G、AI2等技術突破，有助於推升對銅箔需求。
獲利表現方面，如同上述營收表現一樣，過去幾季表現並不理想，毛利率、營業利益率、稅後淨利率皆呈現下滑趨勢，若未來在新產品的應用下，有帶動對銅箔的需求，同時獲利能力又有改善的話，金居股價將有撐。
杜邦分析方面，在營收、獲利皆表現不佳的情況下，股東權益報酬率也受牽連，股東權益報酬率的下降，主要起因於稅後淨利率的衰退，但是信運的是，權益呈數逐季降低的走向，從2017第二季約2.3，降到2019第二季約1.4。
盈餘品質方面，由下圖可看出，金居營業現金流量佔稅受淨利比的波動相當大，2018年第4季可以來到約400%，但是到了2019年第一次竟然轉負，比較欣慰的是，金居自由現金流量近十季總合為正，其中只有兩字為負；最後，在未來新產品的應用下，如5G、智慧音響、AI等，銅箔廠的金居股價將能有進一步表現，但是投資朋友也需密切注意金居的基本面是否有跟上股價的腳步。
