欣興(3037) 研究報告
公司基本面 :
[產品組合優化、良率改善]
欣興主要營業項目為印刷電路板(PCB)、高密度連接板(HDI)、軟板(FPC)、軟硬複合板(Rigid-flex PCB)、載板(Carrier)與IC測試及預燒系統之開發、製造、加工與銷售業務；欣興從2018年起因產品組合優化、技術水平與良率精進以及市場需求攀升，營運績效顯著改善。
營運題材面 :
[需求依舊旺盛]
就目前ABF封裝基板市況來看，在5G、人工智慧、GPU等新應用帶動下，將造成多年未擴產的ABF供不應求，成為調漲產品價格的籌碼，而有開出新產能的的欣興(3037)受惠程度大，預期公司四個主要產品線仍將有季增表現。
財報營收面 :
欣興受惠ABF產能滿載，今年第一季營運亮眼，每股盈餘（EPS）0.27元，今年累計前四月營收236億元，年增6.12％，也改寫歷史同期新高紀錄，今年5月營收約為68.73億元，月增8.69%，連續三個月成長，年增22.74%，欣興首季每股純益0.27元。
