蘋果公布前200大供應鏈廠商最新名單，封測大廠日月光投控旗下日月光半導體、以及IC載板廠景碩入列，橫跨台灣、中國大陸和韓國等地。
蘋果今天公布前200大供應鏈廠商名單，蘋果公布大約98%比例的供應鏈廠商採購名單，這些廠商提供包括材料、製造和最終組裝服務。名單中也公開供應鏈廠商提供蘋果材料、製造和組裝的製造地點。
從名單中來看，日月光投控旗下日月光半導體持續名列其中，共有9個據點列入，橫跨台灣、中國大陸和韓國等地。
根據蘋果公布的供應鏈名單顯示，日月光半導體提供蘋果產品相關封測服務的地點，包括台灣高雄楠梓加工出口區、台灣桃園中壢廠區、中國大陸江蘇蘇州工業園區、上海張江高科技園區、上海浦東新區的金橋加工出口區、以及韓國京畿道等地。
法人表示，日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝（SiP）、以及加速度計的微機電（MEMS）封測產品，間接切入蘋果供應鏈。
此外景碩也列入蘋果供應鏈名單，地點包括台灣新竹新豐廠以及桃園新屋的廠區。法人指出，景碩的類載板（SLP）產品間接切入蘋果iPhone供應鏈。
文章出處:https://newtalk.tw/news/view/2019-03-08/216871
