2019年是5G技術標準跟產業發展關鍵的一年，也是5G從實驗室開始走向商業應用的第一年」，聯發科技董事長蔡明介說道。
綜觀全球5G終端裝置生態鏈，高通已經推出第一款5G處理器Snapdragon 855 ，緊接著，聯發科首款5G數據晶片Helio M70也接續推出。再看看智慧型手機，除了蘋果之外，三星、華為、LG、OPPO、小米，幾乎每一家大廠都預告要在今年推出自家第一支5G手機。
但真實的狀況是，終端產品要使用5G，卻是困難重重。「現在5G在全世界的進展都有點放慢了，尤其終端面很困難，因為3GPP規則很複雜，基地台跟手機要調適，是很麻煩、很挑戰的，」中華電信執行副總林國豐一語道破。
5G三大應用場景，eMBB最快也最貼近消費者
從5G一直被強調的特性看來，基本上可被分為「eMBB（大頻寬）」、「URLLC（低延遲）」以及「mMTC（大連結）」三種應用場景。
「就我的觀點來看，eMBB應該是5G在初步商用時，比較普及的一個應用」，聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇指出，對「大量行動寬頻」的需求，最直接反應在智慧型手機這類終端產品上，也因此帶動5G市場初期需求。
至於URLLC，大眾聯想到的第一個應用，無非就是自駕車，但黃合淇認為，現在仍有很多規畫不清楚的地方；至於Massive MTC，在5G正式商用前，物聯網已有非常多不同的標準在進行，這一點在5G發展短期之內，急迫性還不夠強。
總歸來說，第一波5G商用，還是會以eMBB的5G終端裝置為主，並將在2019、2020年陸續看到5G的終端商品。
5G走入終端裝置，難在哪？
但問題來了，以終端裝置來說，發展eMBB到底具體難在哪裡？
黃合淇解釋，以晶片設計的角度來看，5G和4G相比可以支持更高的頻寬，當頻寬越大，所需要的計算能力就越大；另外一點，5G的傳輸速度是4G的幾十倍，對CPU、GPU的效能要求就更高，甚至還要有邊緣運算能力；最後一點，5G晶片得支援5G外，與4G、3G，甚至是2G都要有相容性，設計上更加複雜。
總歸來說，若以一支5G智慧型手機來看，耗電量會比4G高出好幾倍，林國豐直言，功耗的確是一個大問題。
「我們思考的方向就會是，那在裝置上電池容量可以無限增加嗎？」事實上理論可以，但根據電路板設計、工業設計，手機的尺寸也會隨之加大，但這樣相當不符合實際。
3GPP幫忙解套
那，可以怎麼解決？
黃合淇透露，除了晶片一步步從12奈米製程，提升到10奈米、7奈米外，也可以透過晶片設計達到降低功耗這件事，但採用通訊系統的使用技巧也是方法之一，國際標準組織3GPP在第一版5G標準中，就導入這個功能。
「一個人一天用一支手機，不可能24小時都在打電動、看影片，可以分閒置待機和高速資料傳輸兩種狀態，前者占據大部分的時間，」黃合淇舉例，當一支手機吃4G網路時，待機時間若可達一天，那當吃5G網路時，待機時間則大大減少至半天，這樣的性能勢必不會被消費者接受。
面對此景，3GPP有專家提出幾點做法，第一種做法是終端裝置動態接受訊號的頻寬，根據資料傳輸量，可以自動轉換到底要接受頻寬很大、但耗電量也很大的100GHz；還是頻寬較小、耗電量也較小的20GHz，以利節省用電量，但基地台也得做出這樣的配合。
