欣興(3037) 研究報告
基本面 :
[ 全球印刷電路板龍頭廠 ]
欣興 (3037)公司主要透過合併多家印刷電路板生產廠商的方式擴充市佔率，2009年合併全懋後躍升全球印刷電路板大廠之一。公司主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工。
營收比重 :
產品項目包含硬板PCB、軟板PCB、HDI板、IC基板等。2018年Q2公司營收比重：IC基板43%、HDI板36%、PCB14%、軟板7%。2018年Q2產品應用比重：IC基板43%、通訊17%、消費性電子產品及其他28%、電腦和筆記型電腦12%。
營運概況 :
[ 6層板以上高階產能集中台灣廠生產 ]
往年智慧機產品出貨旺季在8月至10月，目前看來發展模式並未改變。
產能擴充上，依據欣興計畫，6層板以上高階產能集中台灣廠生產，將視客戶群需求而評估後續新產能開出進度。欣興黃石廠主攻汽車電子與部分消費電子應用，新產能穩健開出。
[湖北廠IC載板，最快明年下半年才會開始貢獻業績 ]
子公司在湖北廠IC載板產能在土建擴充計畫進行中，預定最快明年下半年才會開始貢獻業績。至於欣興蘇州群策廠區持續優化生產，同時昆山廠區訂單也可適度轉移其他廠區如黃石廠支援，生產維持穩健。
營收 :
[ 創近4年高點 ]
欣興前三季合併營收創552.52億元新高，年增19.78％。毛利率9.56％、營益率0.24％，較去年同期8.16％、負1.14％由虧轉盈，雙創近4年高點。
