頎邦(6147) 研究報告
公司基本面 :
[ 全球最大的金凸塊供應商 ]
頎邦(6147)為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。公司原在金凸塊的產能位居全球第一大，於2010年4月與飛信進行合併，合併後，包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大，公司成為全球第一大驅動IC封裝公司。
股價題材面 :
[ 受惠TDDI滲透率提升、CoF封裝穩健，可望淡季不淡。]
由於TDDI市場競爭激烈，價格持續走低，第4季TDDI晶片銷售價格，依不同規格約來到0.8～1.5美元之間，與雙晶片方案售價約1.0～1.5美元來看，價格上已經出現交叉。也就是說，手機廠採用TDDI的成本將低於採用雙晶片成本，業界預期將可快速刺激TDDI的市場滲透率。
[ 蘋果下修iPhone XR出貨量，對營運沒有造成任何影響。]
近期有關蘋果下修iPhone XR出貨量並砍單的消息不斷，但頎邦的COF封測及基板接單仍維持原先預期數字，第四季及明年第一季接單量都沒有下修情況。業者透露，就算蘋果真的下修訂單，頎邦的COF封測及產能也會立即被Android陣營搶走，所以對營運沒有造成任何影響。
財報營收面 :
前三季合併營收134.19億元，年成長14.2％，平均毛利率26.5％，歸屬母公司稅後淨利達38.33億元，較去年同期成長約1.6倍，每股淨利5.90元，賺逾半個股本。
