燿華(2367) 研究報告
基本面 :
[ 台灣前三大手機印刷電路板廠之一 ]
燿華(2367)為國內多層印刷電路板製造商之一，同時也為國內第三大手機板製造商，僅次於欣興、華通。2018年Q2公司營收比重：軟硬結合板30%、任意層高密度連接板15%、HDI板30%、傳統PCB 12%、高頻板13%。
公司營運面 :
[ 新廠已經動工，預計 2019 年年底完工 ]
燿華江蘇南通投資設立的新廠已經動工，預計 2019 年年底完工，2020 年第 1 季量產，將可銜接上海展華廠生產，設計月產能在每月 90-100 萬呎，高於目前現有的上海展華廠產能。
[ 高階手機發展技術高，仍需一、二年發展 ]
智慧型手機數量成長趨緩，但高階手機設計複雜度增高，使PCB的產能耗用及平均銷售單價（ASP）增加，人工智慧（AI）、虛擬實境（AR）在硬體的發展值得期待，但仍需一、二年時間，尤其須配合5G進度。
[ 淡旺季季節性因素仍是造成產能短期失衡的主要原因 ]
PCB對銅的耗用逐漸提高，主因產品疊構層數增加且愈趨精密複雜，以及電動車輛產業快速成長。長期來看，生產成本持續走高機率極大。至於PCB的產能供給，基本上會維持在平衡的狀態，但淡旺季季節性因素仍是造成產能短期失衡的主要原因。
操作分析 :
5G高階手機對於PCB板技術需求高，PCB廠仍有一、二年發展空間，江蘇南通廠預計明年底完工，產能貢獻預計落在後年左右。技術面目前燿華屬低基期加上技術面三角收斂末端即將表態，未來股價若站上頸線將會是不錯的進場點。 
