景碩(3189)研究報告
基本面:
IC載板暨PCB(印刷電路板)廠商景碩(3189)為和碩集團旗下的概念股，今年2018年第二季業務占比以IC載板73%，終端應用在手機通訊、基地台、繪圖晶片及挖礦機專用載板上；印刷電路板占比14%，其中與和碩共同投資的復揚科技以專攻軟板為主；隱形眼鏡13%，為景碩轉投資持股100%晶碩(6491)的營收認列，主要以研發及生產軟性隱形眼鏡為主。
消息面:
下半年為蘋果概念股的旺季，蘋果3款新機皆會導入類載板技術，使對類載板的需求將會上升，但由於同業間的良率皆已提升，且努力提高產能擴充市占下，因此預估今年類載板ASP(平均報價)可能低於去年，若依景碩的產能估計，可望分配到的產品滲透率約為15%左右，但因為去年營收基期較低的關係，今年營收可望優於去年。
在人工智慧(AI)、高效能運轉(HPC)等新科技趨勢帶動下，使市場對於新市代的晶片需求大增，而為了因應高頻、高速、低工耗與複雜化的電路設計，導致ABF載板的層數變多，但由於過往幾年載板產業處於低潮，使廠商均不願意擴產，導致今年需求大增加，使ABF載板缺貨狀況更加嚴重，此外生產載板的關鍵設備採購上至少需要一年至一年半，在載板擴產不易下，加上明年對載板的需求恐有增無減下，使近期載板報價可望每季調漲一次。
營收面:
第二季合併財報，營收58.02億元，季增10.48％、年增17.93％，創近4年同期高點，受惠於非蘋機種與載板需求的回溫。
下半年可望受惠於蘋果新機帶動的類載板商機及ABF載板市場缺貨情況可能持續惡化下，使載板報價Q4可望提高下，預估全年EPS可望超過3元。
(以上資料由寶得富研究團隊整理，投資人應獨立判斷審慎評估並自負投資風險)
以上資料僅供參考，投資時應審慎評估
