儘管今年全球智慧手機出貨量將較去年小幅下滑0.7%，不過隨大尺寸、全螢幕蔚為主流，占整體智慧手機比重由去年的42.5%提升至今年的64.7%，法人估將嘉惠相關概念股如聯詠（3034）、頎邦、南茂、敦泰等。
據知名市調機構IDC指出，2018年全球智慧手機出貨量為14.55億支，較去年的14.65億支小幅下滑0.7%。從2019年開始至2022年，全球智慧手機出貨量均將保持僅「個位數」增長。
不過，值得注意的是， 5.5吋及以上大尺寸智慧手機持續擴張，預計今年出貨量將達9.41億餘支，占比約64.7%，相較去年6.23億餘支、占比42.5%，趨勢上顯著增溫。
事實上隨蘋果新機即將面市，三款新機中就有兩款尺寸大於6吋，加上三星及陸系品牌大廠華為、OPPO、vivo等積極拓展國際市場，也都以大尺寸、高屏占比的智慧機為主打產品，帶動大尺寸智慧機蔚為主流。
法人指出，隨大尺寸、全螢幕的智慧機成為手機產業中明確發展趨勢，將嘉惠觸控暨驅動整合晶片（TDDI）滲透率不斷增高，相關台系業者如聯詠、頎邦、南茂、敦泰、矽創、譜瑞-KY等將成為此趨勢下最大受惠者。
外資法人近期對此也多抱持正向觀點，認為TDDI今年於智慧手機滲透率將跨越20%，明年更將倍增挑戰40%，使研究焦點明顯轉向，除相關大廠均給予正向評級，目標價也紛紛上調，激勵股價轉趨強勢。
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