頎邦(6147)研究報告
基本面:
頎邦(6147)為LCD面板驅動IC封測廠，2018年第二季營收比重分別為金凸塊封裝技術38%，主要應用在LCD驅動IC上；捲帶式(COF)封裝27%，主要應用在大尺寸面板；玻璃覆晶(COG)封裝7%，主要應用在中小尺寸面板；測試業務18%；捲帶材料業務10%。終端應用產品以TV佔40~50%、智慧型手積佔26%~30%、PC/NB佔10~12%、非驅動IC佔9~10%。
消息面:
今年新款手機大多搭載全螢幕及窄邊框面板，因此為了減少晶片用量來打造輕薄特色，大多採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)，其中非蘋陣營的華為、OPPO、Vivo、小米等下半年推出的新機，將採用TDDI技術，再滲透率不斷提升，上游接單暢旺，並不斷釋出封測代工訂單，但由於TDDI晶片封裝難度較高及測試時間較長，加上TDDI測試設備交貨期拉長到10個月，使有效產能無法擴大且測試產能供不應求下，頎邦(6147)於第三季調漲每小時測試價格5%~10%，預計第四季還可望調整5%~10%。
在COF封裝技術上，今年蘋果LCD板的手機將採用全螢幕規格，而在面板驅動IC封裝測試將由頎邦(6147)獨家拿下，預估將從原先的玻璃覆晶封裝（COG）轉為薄膜覆晶封裝（COF），由於COF封裝製程所需的測試時間比COG還長；加上其中一款OLED面板由南韓面板廠LGD拿下，有別於三星以一條龍IDM經營模式，LGD釋出的OLED驅動IC封測訂單，也確定由頎邦(6147)拿下，而此款OLED面板所需的畫素及色彩飽和度筆LCD面板更高，因此在封裝技術門檻相對較高，將有助於推升頎邦(6147)業績成長。
財務面:
7月營收17億，月增6%，年增21.3%，創下單月營收歷史新高，統計上半年合併營收達81.04億元，為歷年同期新高，相較於去年同期成長9.2%，平均毛利率22.6%年增3.9個百分點。
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