就在日前，台灣公平會與全球行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 就違法公平法，被裁罰新台幣 234 億元的事件進行和解。並且，除了已繳納的 27.3 億元罰鍰之外，其餘金額 206.7 億元將承諾轉成對台實質投資。24 日高通正式宣布，將在台灣 「台灣營運與製造工程暨測試中心」（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan，COMET），做為旗下高通技術公司負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。
高通指出，設立的「台灣營運與製造工程暨測試中心」預計將於 2019 年初開始營運，並進行相關領域的人才招募與投資，透過直接與間接的挹注和價值創造，為台灣經濟帶來重大效益。
高通 QCT 全球製造技術暨高通技術公司營運資深副總裁陳若文博士表示，台灣半導體產業發展相當成熟，同時也是亞洲 IC 上游供應鏈最密集的樞紐。台灣營運與製造工程暨測試中心的規劃正足以展現高通投資台灣、並致力帶動台灣半導體產業與 5G 行動生態系邁向成功的決心。高通很榮幸的能在此大力推動高通的營運及工程業務，並期待能為高通的合作夥伴與客戶提供更優質的服務。
而美國高通資深副總裁暨亞太與印度區總裁 Jim Cathey 則指出，高通與台灣淵源深厚，設立台灣營運與製造工程暨測試中心可使高通與台灣的關係，因支持台灣無線產業及生態系快速發展而更為緊密。
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