智慧手機朝向全螢幕發展，帶動觸控面板感測晶片TDDI需求大爆發。大型外資預測，TDDI今年於智慧手機滲透率將跨越20%，2019年更將挑戰40%，台系相關業者包括聯詠（3034）、譜瑞-KY等，後市表現值得關注。
受惠全球手機競相導入全螢幕設計，整合面板驅動IC與觸控面板IC技術的TDDI，逐漸躍居手機晶片主流。外資瑞士信貸指出，預估今年TDDI於智慧機滲透率將到20%至30%，明年更多非蘋手機加速導入全螢幕，比率更上看40%。
大陸研調機構CINNO Research預期，今年TDDI實際出貨量將超過3億顆，比去年成長七成，2020年TDDI市場規模可望達到人民幣55億元，比今年30億元近乎倍增。
台系相關業者中，包括聯詠、矽創、譜瑞、敦泰等為IC設計廠，尤以聯詠TDDI發酵，推升第2季獲利優於預期，吸引瑞信、大和等外資紛紛上調目標價，近期行情格外強勢。
歐系外資表示，聯詠第3季TDDI預計出貨3,500至4,000萬顆，加上SoC與大尺寸面板DDI產品貢獻，單季營收有機會季增5%，創近四年高。未來隨全螢幕滲透提升，聯詠市占與ASP（產品單價）還有成長空間，預估2018至2020年EPS將連年賺一個股本。
矽創TDDI打入中國智慧機市場，也運用在全高清（FHD）面板顯示器，第2季開始放量。先前矽創因人民幣走弱、面板跌價壓抑拉貨，股價大幅回落，不過下半年旺季業績可望加溫，法人預估全年EPS仍有7.5元至8.5元水準，換算本益比低於14倍。
譜瑞TDDI進入認證，預期年底產生營收貢獻。日前譜瑞因摩根士丹利調降目標價，股價反轉走弱，然多數外資仍力挺看多，包括美林及滙豐證券認為，譜瑞TDDI展望強勁，基本面不變，預期第3季起業績回升，將扮演股價反彈催化劑，重申目標價675元、666元。
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