晶圓代工大廠聯電再拿長期代工大單！聯電 31 日盤後宣布，與高性能功率和感測器整合電路廠商美商朗格（Allegro MicroSystems；AMI）共同宣布，兩家公司簽訂晶圓代工的長期合作協議，使聯電持續成為 Allegro 最主要的晶圓代工製造商。
雙方聲明表示，這項協議涵蓋雙方技術合作，使聯電成為 Allegro 專屬車用電子技術供應商，並支援 Allegro 長期成長預測所需晶圓產能。事實上，兩家公司早在 2012 年就已簽訂協議，由 Allegro 將技術轉移給聯電製造，並開始試產。
Allegro 營運暨品質資深副總裁 Thomas Teebagy 表示，希望藉由信任的夥伴關係，幫助 Allegro 擴大相關的業務範疇。聯電非常成功地滿足了 Allegro 的客戶在技術、質量和生產提出的各項需求，且同時讓 Allegro 擁有預期成長所需的晶圓產能與技術。
聯電負責 8 吋營運的副總經理賴明哲同時表示，聯電持續致力於開發穩健的特殊及車用電子技術，以成為車用電子積體電路製造的晶圓代工領導者。而且，不僅符合 ACE-Q100 標準的製造流程，公司所有的晶圓廠皆符合更嚴格的 ISO TS-16949 汽車產業品質管理系統。
此外，聯電也非常重視與 Allegro 的長期合作夥伴關係，除了車用電子晶片此項產品外，也很高興藉由這項新協議擴大日後合作範圍，以支援 Allegro 未來的成長需求，並協助提升其市場地位。
據了解，Allegro 已預先將所屬的 ABCD4 和 ABCD6 技術轉移到聯電，並且依新簽署的協議持續將流程導入。目前，兩家公司正在開發 Allegro 的 A10S 和 A10P 0.18 微米 BCD 技術，及後續相關可供客製化的技術，如矽積體電路裡領先的磁性感測器（GMR / TMR）等。
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