IC設計龍頭聯發科將於今（31）日舉行法說會，但近期卻頻遭外資下調目標價。亞系外資出具的最新報告內容，因看壞聯發科第3季營收和毛利率表現，目標價下調至220元，評等同時降至賣出，引發市場關注。
觀察近期外資評價，大型機構包括德意志、摩根士丹利、滙豐、野村等外資券商也下修目標價，已沒有外資喊出「5」字頭目標價。
今年初，外資圈對聯發科普遍持正向看法，主因中國大陸智慧型手機市場有轉機，加上聯發科Helio P60預期拉動需求，獲利、毛利有向上提升契機。但近期大陸消費者對手機需求謹慎，半導體、晶片業者都看淡第3季的旺季效應，高通仍是最大對手。亞系外資最新報告指出，目前中國四大手機品牌對高通晶片黏著度仍高，預估聯發科第3季營收僅中個位數成長，毛利率下滑。
亞系外資認為，聯發科近年積極切入的智慧穿戴裝置，預估出貨僅季增10%~15%，全年整體產品出貨也有下滑一成可能，下調今明年獲利預估25%、9%，目標價砍至220元。
摩根士丹利和德意志也表示，下半年聯發科手機部門表現轉向保守，預期今年業績持穩去年水準，低於原先可望顯著成長的預期，其中，高通威脅未見趨緩是最大挑戰。
另一方面，大陸旗艦機種表現也不如預期，下半年恐有季節性調整，伴隨DRAM成本拉高，聯發科毛利改善趨勢將放緩，因此下調目標價。
從短期營運面來看，智慧型手機上半年銷售狀況低於預期，加上中美貿易大戰干擾，是手機市場第3季旺季動能不強主要原因，手機晶片供應鏈現階段對聯發科第3季營運大多保守看待。
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