根據 《彭博社》 的報導，國外投資銀行 NORTHLAND CAPITAL MARKETS 的分析師 Gus Richard 在一份投資者報告中分析預測稱，未來的蘋果基頻晶片可能會放棄英特爾和高通，而採用聯發科的產品。
一直以來，高通是蘋果基頻晶片的唯一供應商。自 2016 年起，為減少對高通的依賴，蘋果在 iPhone7 中引入英特爾基頻晶片，但比例不到 20%。而隨著 2017 年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關係惡化，蘋果有意進一步減少高通基頻晶片的比例。蘋果準備於 2018 年發佈的新款 iPhone 的基頻晶片訂單已經確認，據稱有 70% 的比例採用英特爾的基頻晶片，30% 採用高通基頻晶片。
儘管目前英特爾的基頻晶片產品與高通相比，仍存在差異。但為了抑制高通，蘋果不惜降低基頻晶片某些功能方面的屬性，達到二者產品之間的平衡。
報導指出，該分析師報告中透露的細節有限，因此有外媒該預測的準確性值得懷疑。但在 2017 年的 11 月份，曾有消息指出過蘋果秘密接觸聯發科的消息，據悉雙方合作將以手機基頻、CDMA 的 IP 授權、WiFi 客製化晶片、以及智慧音箱 HomePod 晶片等 4 個方向來進行。2018 年中，市場就有消息傳出，在 iPhone 基頻晶片訂單敲定之前，聯發科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 客製化晶片訂單，而這也是聯發科和蘋果的第一次合作。不過，聯發科方面雖然未予證實。當時仍有台灣媒體預測，聯發科最快將於 2019 年獲得 iPhone 基頻晶片的訂單。
此外，日前在台北國際電腦展 （Computex Taipei） 中宣布推出首顆 5G 基頻晶片 Helio M70，並宣佈將於 2019 年出貨，顯示出其在基頻方面的發展成果。因此，市場預料 2019 年聯發科的 5G 基頻晶片將發展成熟，那要進入蘋果供應鏈或許就並非空穴來風。不過，也不排除是蘋果藉此施壓，進一步給高通帶來壓力。因為對高通來說，因為無論是英特爾、還是聯發科，都逐漸成為高通在通信晶片領域強有力的對手。
報導進一步表示，如果聯發科將搶下蘋果基頻晶片的消息屬實，這將影響 2019 年的 iPhone 產品，屆時或將形成聯發科為主，英特爾為輔的基頻晶片採購方案，徹底放棄高通。目前蘋果與高通正在包括美國、中國、以及歐盟等多地開打官司，高通還以採用英特爾基頻晶片的 iPhone 涉嫌專利侵權為理由，要求多地禁止 iPhone7 和 iPhone7 Plus 等相關產品的進口和銷售。
此外，蘋果一直尋求在晶片方面的獨立性，目前已經計畫最快在 2020 年 Mac 產品中放棄英特爾的晶片而改用自家晶片。至於，在基頻晶片方面，蘋果也在加速自主晶片的研發，未來很可能完全依賴自主基頻晶片。因此，肘個事件的發展將會如何演變，值得後續繼續觀察。
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