iPhone的英特爾通訊晶片，近年都是由台積電代工，但這個代工大單，恐怕將被英特爾收回自家製造，並在明年全面供應，但專家認為，英特爾是否能克服品質問題，仍存在變數。
根據《Fast Company》報導，今年iPhone採用英特爾通訊晶片的比重，從原來的50%拉高至70%，並在明年供應。但研究機構BERNSTEIN指出，近兩年iPhone7、iPhoneX上的Intel通訊晶片，都是委由台積電代工，英特爾仍有產能和品質的問題需要克服。
不過英特爾總裁似乎相當有自信，英特爾副總裁Asha Keddy表示，5G通訊晶片XMM 7560已進入試量產階段，以14奈米製程打造，將搭載於今年9月發表的新款iPhone上，誓言搶攻5G市場。
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