據Prismark統計，PCB產業去年成長8.6％，伺服器應用在雲端需求推動下成長，CPU及繪圖晶片需求亦在高速運算（HPC）應用漸增下提升。除了3C外，儲存、汽車、物聯網（IoT）等新應用亦不斷開發上市。隨著去年下半年智慧手機新機型推出，帶動類載板應用快速成長，亦促使產值明顯增加。PCB類載板股，今年iPhone受惠概念股有二檔，一檔是華通(2313)；另一檔是欣興(3037)，其中欣興受惠IC載板量產良率改善、產品組合優化、先進產品技術開發，去年營運績效明顯提升。HDI與PCB在導入SLP、德國子公司RUWEL工廠重建與客戶、產品轉型帶動下，效益預計今年發酵，軟硬結合板營運亦已逐步改善，軟板廠則仍處產品應用與結構調整期，其為蘋果類載板供應商主角之一，在華通轉強噴出後，技術面是低檔起漲及月線底部反轉股。展望今年Prismark預估全球PCB產業成長約3.8％，產品將隨著5G、車用、物聯網、人工智慧（AI）等新應用的蓬勃發展，帶來更多機會與挑戰。欣興對此成立跨事業處策略行銷業務及營運管理委員會，整合集團載板與PCB資源，以提供客戶對未來應用的快速服務。昨日召開股東常會，通過2017年財報及盈餘分配案，決議配發每股現金股利0.5元。展望今年，因應各式新應用蓬勃發展，公司將整合載板及PCB資源，透過6策略完善產品技術、產能準備，進而優化營運表現。
