中美互嗆開徵關稅，全球半導體供應鏈是否會因此受創？分析師認為，晶片生產過程的上中下段牽涉多個國家，不易課稅，受到關稅衝擊的可能性有限。
Barron’s 11日報導，Raymond James 分析師 Christopher Caso 報告稱，晶片具有「全球化」特性，關稅干擾供應鏈的機率不大，只能算是「尾部風險」（tail risk）。中國占全球半導體需求的 40%~50%，向美商購買許多晶片，但是中方很難定義什麼是「美國晶片」。
以 iPhone 的 modem 晶片為例，modem 在英特爾晶圓廠生產，工廠位於美國、愛爾蘭、以色列，接著晶片須運至馬來西亞或菲律賓組裝測試，再送往台灣或中國組裝電路板，最後送往中國組裝在 iPhone 內。供應鏈過於複雜，不易課徵關稅。
報告指出，記憶體是唯一例外，中方若要針對晶片開刀，比較可能的做法是對美光 DRAM、NAND 課徵關稅，屆時中廠會改向韓廠 SK 海力士、三星電子、日廠東芝（Toshiba）下單。然而記憶體是大宗物資，此種做法不會影響供需，只是三星增加供貨給中國，美光轉向供應其他地區，對美光衝擊不大，只會拉高全球記憶體價格。
文章出處:http://pse.ee/5QQQG
