日刊工業新聞 20 日報導，東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體」（TMC）計劃在截至 2022 年度為止的 5 年內追加興建 2 座採用 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）新廠房，總計將有 4 座廠房在未來 5 年內啟用，期望藉由積極投資，追擊市占龍頭廠三星電子。
東芝目前正在四日市工廠廠區內興建「第 6 廠房」，且將在日本岩手縣北上市興建一座新工廠（北上工廠），目標在 2018 年動工。
報導指出，東芝四日市工廠「第 6 廠房」將在今年夏天啟用生產，而北上工廠原先預計在 2020 年左右開始量產，不過量產時間可能會提前至 2019 年秋天。待上述 2 座廠房啟用後，若市場如預期呈現擴大，東芝就計劃興建四日市工廠「第 7 廠房」及北上工廠「第 2 廠房」。
其中，四日市工廠「第 7 廠房」目前已開始進行土地收購協商，視情況可能會先一步興建北上工廠「第 2 廠房」，預估一連串的設備投資將超過 3 兆日圓，而東芝考慮尋求合作夥伴 Western Digital（WD）協助負擔費用。
根據 Yahoo Finance 資料顯示，截至台北時間 20 日上午 8 點 06 分，東芝上揚 0.62% 至 324 日圓。
東芝目前和 WD 共同營運 NAND 型快閃記憶體主要據點「四日市工廠」。
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