根據市場調查機構 IC Insights 日前公布的資料顯示，自 2009 年到 2017 年之間，全球共有 92 座 IC 晶圓廠關閉或變更用途。其中，關閉或變更用途的以 6 吋廠比率最高，占總數量的 41%、其次為 8 吋廠的 26%，4 吋、5 吋與 12 吋廠的比率則分別為 10%、13% 與 10%。這意味著未來半導體生產將更集中於當前業主，包括晶圓代工龍頭台積電，或是以記憶體生產為主的全球三大廠，都將持續保持大者恆大的優勢。
IC Insights 報告指出，就地域而言，以日本地區 34 座，占比達 37% 為最多，其次為占比 30% 的北美地區有 30 座。歐洲與除了日本之外的亞太地區，分別有 17 座與 11 座，占比 18% 與 12% 的晶圓廠關閉或移為他用。
以關閉時間來說，先前受全球經濟衰退影響，2009 與 2010 年全球關閉的晶圓廠數量最多，分別達 25 座與 22 座。2012 年和 2013 年期間關閉了 10 座，2015 年關閉 2 座，2017 年有 3 座晶圓廠停產。現有資料顯示，2018 年到 2019 年間，預計還會有 3 座 IC 晶圓廠關閉，其中包括 2 座 6 吋廠、1 座 8 吋廠。
目前市場主流的 12 吋廠來說，2009 年因破產被德州儀器（TI）收購的德國 DRAM 廠商奇夢達（Qimonda），是最先關閉 12 吋晶圓廠的廠商。2013 年台灣茂德（ProMOS）關閉了 2 座生產記憶體的 12 吋晶圓廠。2014 年瑞薩電子（Renesas Electronics）也將自家生產邏輯 IC 的 12 吋廠脫手賣給 Sony，接手的 Sony 則將該廠移作生產影像感測器使用。2017 年，南韓三星電子（Samsung Electronics）也將自家位於南韓龍仁的 Line 11 12 吋記憶體晶圓廠，轉用於生產影像感測器。
自 2008 年到 2009 年全球經濟衰退爆發以來，IC 廠商為提高晶圓生產成本效益，一直在努力減少 8 吋以下晶圓廠產能，並轉往更大尺寸晶圓生產發展。半導體廠商間興起的購併風潮，以及朝向 20 奈米以下製程發展的同時，也有助於半導體製造廠商淘汰低效能老舊晶圓廠。
最後 IC Insights 指出，近來半導體產業收購案頻傳，新設晶圓廠和晶圓製造設備成本暴漲，再加上越來越多 IC 廠商朝向輕晶圓廠（Fab-Lite）或純 IC 設計（fabless）發展，預期還會有更多晶圓廠關閉。這對晶圓代工廠商而言，將有助於未來業務的發展。
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