3D感測應用不只智慧機！亞系外資出具報告表示，3D感測應用今明年主要由智慧機推波，但在智慧機、自駕車、工業自動化中有商機，預期將帶動磊晶矽晶圓片(Epitaxial Wafer)需求，2017~2019年複合成長率上看105%，看好全新（2454）、聯亞（3081）、華立捷有望受惠。
亞系外資指出，3D感測需求將會快速起飛，像是智慧機相關的虛擬實境/擴增實境領域、自駕車的LiDAR，以及工業自動化等應用，有望推升epi-wafer 2017年至2019年需求複合成長率達105%。
亞系外資也指出，預期在2020年前，iPhone所引爆的3D感測風潮仍將主導智慧機3D感測應用，今年3款iPhone都會搭載Face ID，相關應用甚至延伸至主鏡頭。但對於Android機款而言，鑒於供應鏈、演算法、以及成本考量，採用率將偏低。
具備3D感測關鍵的VCSEL（垂直腔表面發射鐳射）技術，全球VCSEL供應中廠Lumentum、II-VI應為主要泛光感應元件（flood illuminator）廠商，而Lumentum會在台廠尋找新供應鏈，台廠epi-wafer具備VCSEL LCD產能則為聯亞、全能，晶電可能仍受限技術，未來epi＋chip（磊晶矽晶圓+晶片）的模式將會是目前IDM廠的潛在對手。
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